真正的挤塑板的导热系数是多少?铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
纯铝的导热系数就是固定的!铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关!如果添加了铜银等高导热材料，铝基板材料的导热系数肯定高。 铝基板导热系数，可以通过闪光法测试器导热系数，将其做成12.7mm直径的圆片，进行测试。
铝以化合态的形式存在于各种岩石或矿石里，如长石、云母、高岭石、铝土矿、明矾石等等。由铝的氧化物与冰晶石(Na3AlF6)共熔电解可制得铝，其主要反应过程如下：
从铝土矿中提取铝反应过程
溶解：将铝土矿溶于NaOH(aq)：Al2O3+ 2NaOH+3H2O= 2NaAl(OH)4(四羟基合铝酸钠)
过滤：除去残渣氧化亚铁(FeO)、硅铝酸钠等
酸化：向滤液中通入过量CO₂：NaAl(OH)4+ CO₂ = Al(OH)3↓+ NaHCO3
过滤、灼烧 Al(OH)₃：2Al(OH)₃ =高温= Al₂O₃+ 3H₂O
电解：
注：电解时为使氧化铝熔融温度降低，在Al₂O₃ 中添加冰晶石(Na₃AlF6)。不电解熔融AlCl3炼Al;原因：AlCl3是共价化合物，其熔融态导电性极差。
发展历史
铝(Aluminium)的英文名出自明矾(alum)，即硫酸复盐KAl(SO4)2·12H2O。史前时代，人类已经使用含铝化合物的黏土(Al2O3·2SiO2·2H2O)制成陶器。铝在地壳中的含量仅次于氧和硅，位列第三。但是由于铝化合物的氧化性很弱，铝不易从其化合物中被还原出来，因而迟迟不能分离出金属铝。意大利物理学家伏打发明电池后，戴维试图利用电流从矾土中分离出金属铝，都没有成功，但他建议将其命名为“alumium”，后改为“aluminum”，不久即修饰成aluminium。这种词形在全世界通用，但北美除外，那里的美国化学会(ACS)于1925年决定在出版刊物中采用“aluminum”。
化学符号Al，在元素周期表中属ⅢA族,原子序数13，原子量26.98154，面心立方晶体，常见化合价为+3。铝是最重要的轻金属。
